淺談高壓水射流清洗與化學清洗的區(qū)別

高壓清洗機的清洗作業(yè)一直是工業(yè)和民用領域不可缺少的重要行業(yè)。硅片清洗機半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。會導致各種缺陷。工業(yè)清洗機主要是用于清洗零件，電路板，小型的部件。主要應用于軍工，航天，汽車等行業(yè)。 主要是用于清洗零件，電路板，小型的部件。碳氫清洗機全自動真空碳氫清洗機過程由PLC自動控制，設備生產主線由2真空脫氣超聲波清洗，1個強力真空超聲波洗，2個蒸汽洗+真空干燥組成，其工作原理是利用超聲波滲透力強的機械震動力沖擊工件表面并結合碳氫清洗劑的化學去污作用，在真空狀態(tài)下進行全面清洗，使工件表面和盲孔、狹縫干凈。

一般數(shù)據(jù)清洗工作方法主要可分為物理清洗和化學清洗兩大類。利用生物力學、熱學、聲學、沖擊、紫外線、蒸汽等除去物體表面污垢的方法可以稱為一個物理清洗；依靠學生化學物質反應的作用。利用各種化學實驗藥品或其他不同溶劑清除物體表面污垢的方法研究稱為化學清洗。物理清洗和化學清洗都有其各自的特點，實際應用時應根據(jù)被清洗物體的情況和清洗質量要求企業(yè)進行分析選擇和使用。

多年來，由于傳統(tǒng)的清洗操作簡單，或只是作為一道工序依附于生產過程中，清洗作為一項工業(yè)技術沒有得到應有的重視，我國清洗行業(yè)一直處于化學和手工清洗為主的落后狀態(tài)?？傮w上處在只是借助于簡單機械的手工清洗完成一些簡單的任務，且工人勞動強度大，效率低，清凈率低，成本高，不能滿足工業(yè)清洗要求的狀態(tài)。

隨著經濟的發(fā)展，對于清洗技術及及產品的需求越來越大、越來越高，同時科技進步也推動了清洗設備技術和裝備的快速發(fā)展，清洗已成為了一個發(fā)展迅猛、潛力巨大的行業(yè)。

長期以來，化學清洗在我國工業(yè)生產中得到了廣泛的應用。據(jù)估計，目前我國80% 的工業(yè)清洗是采用化學方法進行的。

隨著社會的發(fā)展和工業(yè)對設備運行效率和環(huán)境保護的要求，化學清洗方法的使用受到限制:

1)當水垢較厚或管道堵塞時，不能用化學方法清洗；

2)對于企業(yè)具有研究多成分的復雜的機械混合物或結垢物，如高分子油脂、石蠟、瀝青、聚合沉淀物或焦炭等，化學實驗藥劑的選擇一個十分嚴重困難，故難以用化學教學方法可以清洗；

3)化學藥劑對所清洗對象有一定的腐蝕作用，一些重要設備不能用化學方法清洗；

4）化學清洗作業(yè)中的酸堿排放嚴重，環(huán)境污染嚴重;

5)化學清洗需要大量的酸和緩釋劑，特別是大口徑管道和大型容器，需要大量的化學藥劑，清洗成本高；

6)浸泡和循環(huán)時間長，清洗效率和清洗率低;

7)對被清潔物體的形狀和材料的選擇性太強。比如船舶的下船體、甲板、鉆井平臺、市政工程的大型管道、簡易機場等。，不能被化學試劑浸泡和循環(huán)，且難以清洗。

在科技社會進步的推動下，近年來隨著世界進行清洗技術企業(yè)發(fā)展經濟迅速，新的清洗方法、清洗技術水平不斷學習出現(xiàn)，特別是通過各種物理清洗方法和技術得到了一個快速的發(fā)展和廣泛研究應用。從目前清洗技術可以統(tǒng)計看，大部分清洗技術屬物理清洗，化學清洗僅占約1/4。